書誌事項

ベアチップ実装技術の検討

宇宙開発事業団編

(宇宙開発事業団契約報告, NASDA-CNT 970022-970024)

宇宙開発事業団, 1997.10

  • その1のア
  • その1のイ
  • その1のウ

タイトル別名

Study of the bare chip mounting technology

タイトル読み

ベアチップ ジッソウ ギジュツ ノ ケントウ

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注記

作成元: 東芝, 三菱電機, 日本電気

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA68573374
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    3冊
  • 大きさ
    30cm
  • 親書誌ID
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