図解プリント配線板材料最前線
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書誌事項
図解プリント配線板材料最前線
工業調査会, 2005.1
- タイトル別名
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プリント配線板材料最前線 : 図解
Printed circuit boad materials
- タイトル読み
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ズカイ プリント ハイセンバン ザイリョウ サイゼンセン
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内容説明・目次
内容説明
本書は、電子機器・電子デバイスの現状、プリント配線板の種類、生産動向を総括し、プリント配線板を構成する主要な電子材料‐基材（フィルム、不織布、シート、銅箔）、マトリックスレジン（プリプレグ）、金属接合（鉛フリーはんだ、導電性接着剤）など—について、基礎から応用面にわたり図解形式で解説した、プリント配線板材料の入門書。電子機器・電子デバイス、電子材料分野の最前線で活躍する執筆陣１０名の力作。
目次
- 第１章 電子機器・電子デバイスの現状と開発動向（情報化社会を支える電子機器の開発動向；電子機器を構成する実装構造 ほか）
- 第２章 プリント配線板の種類（片面プリント配線板；両面プリント配線板 ほか）
- 第３章 プリント配線板の生産と市場動向（電子基板市場動向；各種統計から見た電子基板の生産動向；世界の電子基板生産動向）
- 第４章 プリント配線板の技術動向（プリント配線板の動向；リジッドプリント配線板の動向；ＦＰＣの動向）
- 第５章 プリント配線板用電子材料—構成材料動向（基材（耐熱フィルム、織布、不織布、シート、金属箔など）；マトリックスレジン；金属接合；プリント配線板の評価技術；プリント配線板関連特許情報）
「BOOKデータベース」 より