半導体製造プロセスと材料
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書誌事項
半導体製造プロセスと材料
（CMCテクニカルライブラリー, 205）
シーエムシー出版, 2005.10
普及版
- タイトル別名
-
Process and materials of semiconductor equipment
新しい半導体製造プロセスと材料
- タイトル読み
-
ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
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注記
初版のタイトル: 新しい半導体製造プロセスと材料
参考文献あり
内容説明・目次
目次
- 序論—半導体固有の製造技術創出：半導体技術はまさにこれから
- 半導体製造プロセスと材料
- リソグラフィ技術
- エッチング技術
- ウルトラクリーンイオン注入技術
- 洗浄技術
- 低環境負荷型真空排気システム
- マイクロ波励起高密度プラズマ直接酸化技術
- 次世代ＤＲＡＭ用ペロブスカイト誘電体キャパシター
- 電極・配線形成技術
- 絶縁膜形成技術
- ＣＭＰ用研磨液（スラリー）
- 超高純度半導体ガス供給技術
「BOOKデータベース」 より