電子パッケージ構成材料のサーマル・メゾメカニクスに関する研究

著者

• 石川, 博将 イシカワ, ヒロマサ

書誌事項

電子パッケージ構成材料のサーマル・メゾメカニクスに関する研究

研究代表者 石川博將

（科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書, 平成7年度〜平成9年度）

[北海道大学大学院工学研究科], 1998.3

タイトル読み

デンシ パッケージ コウセイ ザイリョウ ノ サーマル メゾ メカニクス ニ カンスル ケンキュウ

注記

研究課題番号: 07455046

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詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA78577032
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: engjpn
• 出版地: [札幌]
• ページ数/冊数: 35p
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BA30193701