シリコンチップ間超高速グローバルインタ-コネクト研究

著者

    • 吉川, 公麿 キツカワ, タカマロ

書誌事項

シリコンチップ間超高速グローバルインタ-コネクト研究

研究代表者 吉川公麿

(科学研究費補助金(基盤研究A)研究成果報告書, 平成15年度〜平成17年度)

広島大学ナノデバイス・システム研究センター, 2006.8

タイトル読み

シリコン チップカン チョウコウソク グローバル インタ-コネクト ケンキュウ

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注記

研究課題番号:15206041

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA78609740
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東広島
  • ページ数/冊数
    81p
  • 大きさ
    30cm
  • 親書誌ID
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