次世代半導体を支える微細加工技術

Author(s)

• 東レリサーチセンター調査研究部門 トウレ リサーチ センター チョウサ ケンキュウ ブモン

Bibliographic Information

次世代半導体を支える微細加工技術

東レリサーチセンター調査研究部門制作

（TRC R&D library）

東レリサーチセンター調査研究部門, 2006.8

Title Transcription

ジセダイ ハンドウタイ オ ササエル ビサイ カコウ ギジュツ

Note

引用文献: 各章末

Details

• NCID: BA80502149
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 12, 492p
• Size: 30cm
• Parent Bibliography ID:
  • BN03390472