次世代半導体を支える微細加工技術

著者

• 東レリサーチセンター調査研究部門 トウレ リサーチ センター チョウサ ケンキュウ ブモン

書誌事項

次世代半導体を支える微細加工技術

東レリサーチセンター調査研究部門制作

（TRC R&D library）

東レリサーチセンター調査研究部門, 2006.8

タイトル読み

ジセダイ ハンドウタイ オ ササエル ビサイ カコウ ギジュツ

注記

引用文献: 各章末

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA80502149
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 12, 492p
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BN03390472