3次元システムインパッケージと材料技術 3D-SiP technologies and materials

著者

• 須賀, 唯知 スガ, タダトモ

書誌事項

3次元システムインパッケージと材料技術 = 3D-SiP technologies and materials

須賀唯知監修 = supervisor, Tadatomo Suga

シーエムシー出版, 2007.3

タイトル別名

3次元システムインパッケージと材料技術

エレクトロニクスシリーズ

タイトル読み

3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ

注記

文献: 各章末

シリーズ名「エレクトロニクスシリーズ」はカバーによる

内容説明・目次

目次

• 第１編　総論
• 第２編　３次元ＳｉＰ設計評価技術
• 第３編　３次元ＳｉＰのためのウエハ加工技術
• 第４編　３次元ＳｉＰ用配線板技術
• 第５編　３次元ＳｉＰ実装接合技術
• 第６編　３次元ＳｉＰの応用技術
• 第７編　将来展望

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA81647409
• ISBN:
  • 9784882316626
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: viii, 294p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体