鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック
著者
書誌事項
鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック
工業調査会, 2007.7
- タイトル別名
-
Handbook of lead-free soldering technology and materials
鉛フリーはんだ : 技術・材料ハンドブック
鉛フリーはんだ技術材料ハンドブック
- タイトル読み
-
ナマリ フリー ハンダ ギジュツ ザイリョウ ハンドブック
大学図書館所蔵 件 / 全40件
-
該当する所蔵館はありません
- すべての絞り込み条件を解除する
この図書・雑誌をさがす
注記
文献あり
内容説明・目次
目次
- はんだ付けの歴史
- Sn‐Ag、Sn‐Ag‐Cu系はんだ
- Sn‐Cu計はんだ
- Sn‐Ag‐In系はんだ
- Sn‐Zn系はんだ
- Bi添加による低温化
- 鉛フリーはんだ対応フラックス
- 自動はんだ付け装置
- マニュアルソルダリング
- はんだ付けロボット
- 微細バンプ形成技術—スーパージャフィット法
- 微細パンプ形成技術—スーパーソルダー法
- フリップチップ実装技術
- 高温はんだ
- これからのはんだ材料
「BOOKデータベース」 より