鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック

書誌事項

鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック

菅沼克昭編著

工業調査会, 2007.7

タイトル別名

Handbook of lead-free soldering technology and materials

鉛フリーはんだ : 技術・材料ハンドブック

鉛フリーはんだ技術材料ハンドブック

タイトル読み

ナマリ フリー ハンダ ギジュツ ザイリョウ ハンドブック

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注記

文献あり

内容説明・目次

目次

  • はんだ付けの歴史
  • Sn‐Ag、Sn‐Ag‐Cu系はんだ
  • Sn‐Cu計はんだ
  • Sn‐Ag‐In系はんだ
  • Sn‐Zn系はんだ
  • Bi添加による低温化
  • 鉛フリーはんだ対応フラックス
  • 自動はんだ付け装置
  • マニュアルソルダリング
  • はんだ付けロボット
  • 微細バンプ形成技術—スーパージャフィット法
  • 微細パンプ形成技術—スーパーソルダー法
  • フリップチップ実装技術
  • 高温はんだ
  • これからのはんだ材料

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA82609347
  • ISBN
    • 9784769312659
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    215p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
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