図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
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図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
工業調査会, 2007.9
- タイトル別名
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最先端半導体パッケージ技術のすべて : 図解
半導体パッケージ技術のすべて : 図解 : 最先端
Semiconductor packaging technology
- タイトル読み
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ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ
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注記
監修: 村上元
参考文献: 節末および各コラム末
内容説明・目次
内容説明
高速伝送、光、無線、高密度ＳｉＰ、パワーエレクトロニクス…世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを徹底解説。
目次
- 第１章 半導体パッケージの機能と目的
- 第２章 半導体パッケージ構造と組立製造プロセス
- 第３章 複合パッケージの構造と設計
- 第４章 半導体パッケージ材料技術
- 第５章 組立プロセス
- 第６章 今後の電子機器の動向
「BOOKデータベース」 より