光配線技術のすべて : 機器間から機器内・チップ内光配線化へ
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光配線技術のすべて : 機器間から機器内・チップ内光配線化へ
工業調査会, 2007.9
- タイトル別名
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Board level optical interconnection
光配線技術のすべて : 機器間から機器内チップ内光配線化へ
- タイトル読み
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ヒカリ ハイセン ギジュツ ノ スベテ : キキカン カラ キキナイ チップナイ ヒカリ ハイセンカ エ
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注記
参考文献: 章末
内容説明・目次
内容説明
ルータ・サーバ間情報伝送の域を超え、携帯電話の内部配線板、ＬＳＩとコネクタ接続、チップ内部の微細回路構築まで…。すべてが、「光」でつながりはじめた。高速・大容量信号伝送はもちろん、耐ノイズ性、省スペース・省密度配線、軽量化などのメリットによって、あらゆる配線分野で関心が高まりつつある「光配線技術」。本書は光配線の基礎から技術動向、実用化に向けての課題や将来展望までを徹底解説。
目次
- 第１章 光配線とは
- 第２章 光配線板の基礎
- 第３章 光配線板の技術動向
- 第４章 光結合技術の技術動向
- 第５章 実用化への課題
- 第６章 光配線板の標準化動向
- 第７章 将来の光配線板
「BOOKデータベース」 より
