光配線技術のすべて : 機器間から機器内・チップ内光配線化へ

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光配線技術のすべて : 機器間から機器内・チップ内光配線化へ

塩田剛史著

工業調査会, 2007.9

Other Title

Board level optical interconnection

光配線技術のすべて : 機器間から機器内チップ内光配線化へ

Title Transcription

ヒカリ ハイセン ギジュツ ノ スベテ : キキカン カラ キキナイ チップナイ ヒカリ ハイセンカ エ

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Note

参考文献: 章末

Description and Table of Contents

Description

ルータ・サーバ間情報伝送の域を超え、携帯電話の内部配線板、LSIとコネクタ接続、チップ内部の微細回路構築まで…。すべてが、「光」でつながりはじめた。高速・大容量信号伝送はもちろん、耐ノイズ性、省スペース・省密度配線、軽量化などのメリットによって、あらゆる配線分野で関心が高まりつつある「光配線技術」。本書は光配線の基礎から技術動向、実用化に向けての課題や将来展望までを徹底解説。

Table of Contents

  • 第1章 光配線とは
  • 第2章 光配線板の基礎
  • 第3章 光配線板の技術動向
  • 第4章 光結合技術の技術動向
  • 第5章 実用化への課題
  • 第6章 光配線板の標準化動向
  • 第7章 将来の光配線板

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Details

  • NCID
    BA8335058X
  • ISBN
    • 9784769312666
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    176p
  • Size
    21cm
  • Classification
  • Subject Headings
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