三次元微細単結晶シリコンプローブを集積化した高機能スマートセンシングチップ

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三次元微細単結晶シリコンプローブを集積化した高機能スマートセンシングチップ

石田誠研究代表

（科学研究費補助金(基盤研究A)研究成果報告書, 平成17年度-平成19年度）

石田誠, 2008.5

Title Transcription

サンジゲン ビサイ タンケッショウ シリコン プローブ オ シュウセキカ シタ コウキノウ スマート センシングチップ

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Note

代表者所属: 豊橋技術科学大学工学部

出版年は背表紙による

標題紙の出版年: 平成19年5月

研究課題番号: 17206038

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Details

  • NCID
    BA86712814
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    engjpn
  • Place of Publication
    [豊橋]
  • Pages/Volumes
    1冊
  • Size
    30cm
  • Parent Bibliography ID
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