三次元微細単結晶シリコンプローブを集積化した高機能スマートセンシングチップ

著者

• 石田, 誠 イシダ, マコト

書誌事項

三次元微細単結晶シリコンプローブを集積化した高機能スマートセンシングチップ

石田誠研究代表

（科学研究費補助金(基盤研究A)研究成果報告書, 平成17年度-平成19年度）

石田誠, 2008.5

タイトル読み

サンジゲン ビサイ タンケッショウ シリコン プローブ オ シュウセキカ シタ コウキノウ スマート センシングチップ

注記

代表者所属: 豊橋技術科学大学工学部

出版年は背表紙による

標題紙の出版年: 平成19年5月

研究課題番号: 17206038

• NII書誌ID(NCID): BA86712814
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: engjpn
• 出版地: [豊橋]
• ページ数/冊数: 1冊
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BA31816366