20nm技術LSI用Cu配線材料の研究
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書誌事項
20nm技術LSI用Cu配線材料の研究
(科学研究費補助金(基盤研究A)研究成果報告書, 平成17年度-平成19年度)
[茨城大学工学部], 2008.5
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20nm ギジュツ LSIヨウ Cuハイセン ザイリョウ ノ ケンキュウ
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課題番号: 17206071