20nm技術LSI用Cu配線材料の研究

著者

    • 大貫, 仁 オオヌキ, ジン

書誌事項

20nm技術LSI用Cu配線材料の研究

研究代表者 大貫仁

(科学研究費補助金(基盤研究A)研究成果報告書, 平成17年度-平成19年度)

[茨城大学工学部], 2008.5

タイトル読み

20nm ギジュツ LSIヨウ Cuハイセン ザイリョウ ノ ケンキュウ

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注記

課題番号: 17206071

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA86747499
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    [日立]
  • ページ数/冊数
    1冊
  • 大きさ
    30cm
  • 親書誌ID
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