はじめての半導体後工程プロセス
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はじめての半導体後工程プロセス
（ビギナーズブックス, 47）
工業調査会, 2009.1
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半導体後工程プロセス : はじめての
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ハジメテ ノ ハンドウタイ アトコウテイ プロセス
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Description and Table of Contents
Description
半導体製造工程は大きく２つに分けられる。シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程である。後工程のあと、顧客はそれを自社の製品の中に組み込む。本書は後工程プロセスを、前工程と顧客での工程とのリエゾン領域にあるととらえ、半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説。
Table of Contents
- 第１編 半導体産業（半導体産業はどのように成長してきたか；半導体ビジネスの収益モデル；前工程と後工程の概要；半導体産業の明日）
- 第２編 組立・テストプロセス（中間プロセス；組立部材；組立プロセスの前工程；組立プロセスの後工程；テストプロセス；パッケージ）
- 第３編 半導体製造のインフラと操業（インフラの全体構成；操業；信頼性と品質管理；仕様書による管理）
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