はじめての半導体後工程プロセス

著者

• 萩本, 英二 ハギモト, エイジ

書誌事項

はじめての半導体後工程プロセス

萩本英二著

（ビギナーズブックス, 47）

工業調査会, 2009.1

タイトル別名

半導体後工程プロセス : はじめての

タイトル読み

ハジメテ ノ ハンドウタイ アトコウテイ プロセス

内容説明・目次

内容説明

半導体製造工程は大きく２つに分けられる。シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程である。後工程のあと、顧客はそれを自社の製品の中に組み込む。本書は後工程プロセスを、前工程と顧客での工程とのリエゾン領域にあるととらえ、半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説。

目次

• 第１編　半導体産業（半導体産業はどのように成長してきたか；半導体ビジネスの収益モデル；前工程と後工程の概要；半導体産業の明日）
• 第２編　組立・テストプロセス（中間プロセス；組立部材；組立プロセスの前工程；組立プロセスの後工程；テストプロセス；パッケージ）
• 第３編　半導体製造のインフラと操業（インフラの全体構成；操業；信頼性と品質管理；仕様書による管理）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA88791662
• ISBN:
  • 9784769312833
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 257p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BA38795526