集積冷却チャネルを有する積層インテグレーションチップの設計・実装

著者

書誌事項

集積冷却チャネルを有する積層インテグレーションチップの設計・実装

研究代表者 土屋健介

土屋健介, 2007.5

タイトル別名

平成17年度〜平成18年度科学研究費補助金(基盤研究(B))研究成果報告書

文部科学省科学研究費補助金(基盤研究(B))研究成果報告書

タイトル読み

シュウセキ レイキャク チャネル オ ユウスル セキソウ インテグレーションチップ ノ セッケイ ジッソウ

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注記

課題番号: 17360068

研究分担者: 中尾政之, 濱口哲也

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA88821967
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    engjpn
  • 出版地
    [東京]
  • ページ数/冊数
    31枚
  • 大きさ
    30cm
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