高機能デバイス封止技術と最先端材料
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書誌事項
高機能デバイス封止技術と最先端材料
シーエムシー出版, 2009.8
- タイトル別名
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エレクトロニクスシリーズ
Encapsulation Technologies for High Performance Device and State‐of‐the‐art Materials
- タイトル読み
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コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ
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注記
シリーズ名「エレクトロニクスシリーズ」はジャケットによる
内容説明・目次
目次
- 第１章 半導体封止（半導体パッケージと封止材の技術動向；エポキシ樹脂材料；液状封止材／アンダーフィル材；Ｉｎ ｓｉｔｕ生成型改質剤の利用による熱硬化性樹脂の強靱化；反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルム；封止フィルムの機能と用途；カーエレクトロニクス用封止材料）
- 第２章 ＬＥＤ封止（ＬＥＤと封止材料の特性；シリコーン封止材；エポキシ樹脂封止材）
- 第３章 有機ＥＬ封止（印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術；Ｃａｔ‐ＣＶＤ（Ｈｏｔ‐ＷｉｒｅＣＶＤ）法による有機ＥＬ封止）
- 第４章 太陽電池封止（太陽電池セル／モジュール封止技術の現状と開発動向；太陽電池セル封止材としてのＥＶＡ樹脂；モジュール製造工程と封止用ラミネータ；色素増感太陽電池用の封止材料と技術）
- 第５章 ＭＥＭＳ封止（ＭＥＭＳ封止実装；ＭＥＭＳ用超厚膜レジスト；ＳＴＰ法を用いた樹脂封止技術；ナノインプリントを用いた封止）
「BOOKデータベース」 より
