高機能デバイス封止技術と最先端材料
著者
書誌事項
高機能デバイス封止技術と最先端材料
シーエムシー出版, 2009.8
- タイトル別名
-
エレクトロニクスシリーズ
Encapsulation Technologies for High Performance Device and State‐of‐the‐art Materials
- タイトル読み
-
コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ
電子リソースにアクセスする 全1件
大学図書館所蔵 件 / 全12件
-
該当する所蔵館はありません
- すべての絞り込み条件を解除する
この図書・雑誌をさがす
注記
シリーズ名「エレクトロニクスシリーズ」はジャケットによる
内容説明・目次
目次
- 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向;エポキシ樹脂材料;液状封止材/アンダーフィル材;In situ生成型改質剤の利用による熱硬化性樹脂の強靱化;反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルム;封止フィルムの機能と用途;カーエレクトロニクス用封止材料)
- 第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性;シリコーン封止材;エポキシ樹脂封止材)
- 第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術;Cat‐CVD(Hot‐WireCVD)法による有機EL封止)
- 第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向;太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂;モジュール製造工程と封止用ラミネータ;色素増感太陽電池用の封止材料と技術)
- 第5章 MEMS封止(MEMS封止実装;MEMS用超厚膜レジスト;STP法を用いた樹脂封止技術;ナノインプリントを用いた封止)
「BOOKデータベース」 より