電子機器の熱流体解析入門 : 熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター : わかりやすく・やさしく・役に立つ

書誌事項

電子機器の熱流体解析入門 : 熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター : わかりやすく・やさしく・役に立つ

国峰尚樹編著

日刊工業新聞社, 2009.9

タイトル別名

電子機器の熱流体解析入門 : 熱流体モデリングシミュレーションの基本を完全マスター : わかりやすくやさしく役に立つ

タイトル読み

デンシ キキ ノ ネツリュウタイ カイセキ ニュウモン : ネツリュウタイ モデリング/シミュレーション ノ キホン オ カンゼン マスター : ワカリヤスク・ヤサシク・ヤク ニ タツ

大学図書館所蔵 件 / 61

この図書・雑誌をさがす

注記

引用文献一覧: p287

内容説明・目次

目次

  • 第1章 熱流体解析の基礎知識
  • 第2章 基本的なモデリングテクニック1—メッシュ分割と境界条件
  • 第3章 基本的なモデリングテクニック2—流れと熱物性値
  • 第4章 筐体とプリント基板のモデリング
  • 第5章 半導体パッケージのモデリング
  • 第6章 電気部品のモデリング
  • 第7章 冷却用部品のモデリング
  • 第8章 スタンドアローン型熱流体解析ソフト
  • 第9章 3次元CAD連携型熱流体解析ソフト
  • 第10章 熱と温度の計測技術

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA91612433
  • ISBN
    • 9784526063268
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vi, 296p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
ページトップへ