よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : プロセスの全体を俯瞰する : 半導体の秘密

Author(s)

• 佐藤, 淳一 サトウ, ジュンイチ

Bibliographic Information

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : プロセスの全体を俯瞰する : 半導体の秘密

佐藤淳一著

（How-nual図解入門）

秀和システム, 2010.3

Other Title

最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる

半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新

Title Transcription

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : プロセス ノ ゼンタイ オ フカン スル : ハンドウタイ ノ ヒミツ

Description and Table of Contents

Description

ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。

Table of Contents

• 第１章　半導体製造プロセスを理解する
• 第２章　前工程のプロセスフロー
• 第３章　洗浄・乾燥ウェットプロセス
• 第４章　イオン注入・熱処理プロセス
• 第５章　リソグラフィープロセス
• 第６章　エッチングプロセス
• 第７章　成膜プロセス
• 第８章　平坦化（ＣＭＰ）プロセス
• 第９章　後工程のプロセスフロー
• 第１０章　後工程の最新技術

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Details

• NCID: BB01246798
• ISBN:
  • 9784798025230
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 207p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BA52047088