よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : プロセスの全体を俯瞰する : 半導体の秘密
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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : プロセスの全体を俯瞰する : 半導体の秘密
(How-nual図解入門)
秀和システム, 2010.3
- タイトル別名
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最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新
- タイトル読み
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ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : プロセス ノ ゼンタイ オ フカン スル : ハンドウタイ ノ ヒミツ
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内容説明・目次
内容説明
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。
目次
- 第1章 半導体製造プロセスを理解する
- 第2章 前工程のプロセスフロー
- 第3章 洗浄・乾燥ウェットプロセス
- 第4章 イオン注入・熱処理プロセス
- 第5章 リソグラフィープロセス
- 第6章 エッチングプロセス
- 第7章 成膜プロセス
- 第8章 平坦化(CMP)プロセス
- 第9章 後工程のプロセスフロー
- 第10章 後工程の最新技術
「BOOKデータベース」 より