よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : プロセスの全体を俯瞰する : 半導体の秘密
著者
書誌事項
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : プロセスの全体を俯瞰する : 半導体の秘密
（How-nual図解入門）
秀和システム, 2010.3
- タイトル別名
-
最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新
- タイトル読み
-
ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : プロセス ノ ゼンタイ オ フカン スル : ハンドウタイ ノ ヒミツ
大学図書館所蔵 件 / 全43件
-
該当する所蔵館はありません
- すべての絞り込み条件を解除する
この図書・雑誌をさがす
内容説明・目次
内容説明
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。
目次
- 第１章 半導体製造プロセスを理解する
- 第２章 前工程のプロセスフロー
- 第３章 洗浄・乾燥ウェットプロセス
- 第４章 イオン注入・熱処理プロセス
- 第５章 リソグラフィープロセス
- 第６章 エッチングプロセス
- 第７章 成膜プロセス
- 第８章 平坦化（ＣＭＰ）プロセス
- 第９章 後工程のプロセスフロー
- 第１０章 後工程の最新技術
「BOOKデータベース」 より