最新半導体のしくみ
著者
書誌事項
最新半導体のしくみ
（図解雑学 : 絵と文章でわかりやすい!）
ナツメ社, 2010.5
- タイトル別名
-
半導体のしくみ : 最新
- タイトル読み
-
サイシン ハンドウタイ ノ シクミ
大学図書館所蔵 件 / 全103件
-
該当する所蔵館はありません
- すべての絞り込み条件を解除する
この図書・雑誌をさがす
注記
参考文献: p223
内容説明・目次
内容説明
本書では、半導体の動作原理から、半導体の基本形であるダイオードとトランジスタ、すでに第一線で活躍している半導体デバイスなどを、精度の高い図版やイラストで解説しました。さらに、集積率と速度で、驚くべき進化を続けるＬＳＩの設計や製造工程にまで光をあて、丁寧に解説しています。
目次
- １ 半導体ってなんだろう？（電子機器に搭載されている半導体とは？—半導体は高機能電子回路；電気と電子はどこが違うのか？—電気の中味に電子が入っている ほか）
- ２ ダイオードとトランジスタ（多数キャリアと少数キャリア—Ｎ型半導体にもホールが、Ｐ型半導体にもエレクトロンがある；半導体の基本となるＰＮ接合とは？—Ｎ型半導体とＰ型半導体が接触すると空乏層ができる ほか）
- ３ さまざまな半導体デバイス（半導体デバイスの種類—電子機器に使用されるさまざまな半導体デバイス；光半導体の種類—電気エネルギーと光エネルギーの変換 ほか）
- ４ ＩＴ社会を支えるＩＣとＬＳＩ（高性能電子機器を構成するＩＣとＬＳＩ—数千万個もの電子部品を搭載；シリコンウエーハ上の電子部品—半導体素子はウエーハ上に微細化した個別電子部品 ほか）
- ５ ＬＳＩの製造工程と未来像（シリコンウエーハの作り方—円盤状にスライスした単結晶シリコンを鏡のように磨く；ウエーハの大口径化と薄型化—大口径化はコスト減少、薄型化は超小型実装の実現へ ほか）
「BOOKデータベース」 より