最新半導体のしくみ
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書誌事項
最新半導体のしくみ
(図解雑学 : 絵と文章でわかりやすい!)
ナツメ社, 2010.5
- タイトル別名
-
半導体のしくみ : 最新
- タイトル読み
-
サイシン ハンドウタイ ノ シクミ
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注記
参考文献: p223
内容説明・目次
内容説明
本書では、半導体の動作原理から、半導体の基本形であるダイオードとトランジスタ、すでに第一線で活躍している半導体デバイスなどを、精度の高い図版やイラストで解説しました。さらに、集積率と速度で、驚くべき進化を続けるLSIの設計や製造工程にまで光をあて、丁寧に解説しています。
目次
- 1 半導体ってなんだろう?(電子機器に搭載されている半導体とは?—半導体は高機能電子回路;電気と電子はどこが違うのか?—電気の中味に電子が入っている ほか)
- 2 ダイオードとトランジスタ(多数キャリアと少数キャリア—N型半導体にもホールが、P型半導体にもエレクトロンがある;半導体の基本となるPN接合とは?—N型半導体とP型半導体が接触すると空乏層ができる ほか)
- 3 さまざまな半導体デバイス(半導体デバイスの種類—電子機器に使用されるさまざまな半導体デバイス;光半導体の種類—電気エネルギーと光エネルギーの変換 ほか)
- 4 IT社会を支えるICとLSI(高性能電子機器を構成するICとLSI—数千万個もの電子部品を搭載;シリコンウエーハ上の電子部品—半導体素子はウエーハ上に微細化した個別電子部品 ほか)
- 5 LSIの製造工程と未来像(シリコンウエーハの作り方—円盤状にスライスした単結晶シリコンを鏡のように磨く;ウエーハの大口径化と薄型化—大口径化はコスト減少、薄型化は超小型実装の実現へ ほか)
「BOOKデータベース」 より