先端半導体パッケージ材料技術

Author(s)

    • 浅井, 希 アサイ, ノゾミ

Bibliographic Information

先端半導体パッケージ材料技術

浅井希企画編集

技術情報協会, 2010.8

Title Transcription

センタン ハンドウタイ パッケージ ザイリョウ ギジュツ

Available at  / 2 libraries

Note

著者のヨミは推定

参考文献あり

索引: p[388]-[392]

Details

  • NCID
    BB03080302
  • ISBN
    • 9784861043321
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    387p
  • Size
    27cm
Page Top