先端半導体パッケージ材料技術

著者

• 浅井, 希 アサイ, ノゾミ

書誌事項

先端半導体パッケージ材料技術

浅井希企画編集

技術情報協会, 2010.8

タイトル読み

センタン ハンドウタイ パッケージ ザイリョウ ギジュツ

注記

著者のヨミは推定

参考文献あり

索引: p[388]-[392]

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB03080302
• ISBN:
  • 9784861043321
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 387p
• 大きさ: 27cm