プロセスインテグレーション

著者

• 谷口, 研二 タニグチ, ケンジ
• 鳥海, 明 トリウミ, アキラ
• 財満, 鎭明 ザイマ, シゲアキ
• 大場, 隆之 オオバ, タカユキ
• 河崎, 尚夫 カワサキ, ヒサオ
• 綱島, 祥隆 ツナシマ, ヨシタカ

書誌事項

プロセスインテグレーション

谷口研二, 鳥海明, 財満鎭明編著 ; 大場隆之, 河崎尚夫, 綱島祥隆著

（半導体デバイスシリーズ / 權田俊一, 谷口研二編集, 3）

丸善, 2010.9

タイトル読み

プロセス インテグレーション

注記

文献: 各章末

著者「河崎」の「崎」は「山竒」の置き換え

内容説明・目次

内容説明

変革期を迎えるＶＬＳＩ技術、半導体デバイス技術の差別化のコア技術について、第一線の研究者、技術者がまとめた半導体工学の本格的専門書シリーズ第３巻。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を俯瞰し、それらを総合的に理解した上で、最適な組み合わせを見出すきっかけを与える。

目次

• １　ＭＯＳ型集積回路プロセスの概要（ＣＭＯＳ集積回路；ＭＯＳ型集積回路の要素技術）
• ２　ＬＳＩ製造プロセス技術の基礎（準平衡プロセス；非平衡プロセス　ほか）
• ３　フロントエンド技術（ＣＭＯＳの基礎；ゲートスタック形成技術　ほか）
• ４　バックエンド技術（多層配線の設計；多層配線材料と多層配線プロセス　ほか）
• 付録Ａ　故障時間データ分布（対数正規分布；ワイブル分布）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB0355079X
• ISBN:
  • 9784621082843
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: xx, 295p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDC9 : 549.7
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 集積回路
• 親書誌ID:
  • BB00432119