積層セラミックデバイスの材料開発と応用

Author(s)

• 山本, 孝 (通信工学) ヤマモト, タカシ

Bibliographic Information

積層セラミックデバイスの材料開発と応用

山本孝監修

（CMCテクニカルライブラリー, 389 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ）

シーエムシー出版, 2011.4

普及版

Other Title

Material development and application of multilayered ceramic devices

積層セラミックデバイスの最新開発技術

Title Transcription

セキソウ セラミック デバイス ノ ザイリョウ カイハツ ト オウヨウ

Note

その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による

初版のタイトル: 積層セラミックデバイスの最新開発技術(2006年刊行)

文献: 各章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１編　材料（コンデンサ材料；磁性材料（低温焼結用）；圧電材料（低温焼結用）　ほか）
• 第２編　作製機器（積層デバイス用薄膜グリーンシート成形技術／スロットダイ法；粉砕・分級技術）
• 第３編　デバイス（積層セラミックコンデンサ；チップインダクタ；積層バリスタ　ほか）

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Details

• NCID: BB05380271
• ISBN:
  • 9784781303130
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: viii, 279p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC9 : 549
• Subject Headings:
  • BSH : 電子材料
  • BSH : セラミックス
• Parent Bibliography ID:
  • BA49949541