シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術

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シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術

傳田精一著

東京電機大学出版局, 2011.4

Other Title

三次元実装のためのTSV技術

Through silicon via

Title Transcription

シリコン カンツウ デンキョク TSV : ハンドウタイ ノ コウキノウカ ギジュツ

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Note

「三次元実装のためのTSV技術」(工業調査会 2009年刊)の改題再刊

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 第1章 シリコン貫通電極の重要性
  • 第2章 TSVの基本製作プロセス
  • 第3章 TSV作成技術
  • 第4章 代表的なTSV応用積層デバイス
  • 第5章 シングルTSVイメージセンサ
  • 第6章 シリコンTSVインターポーザ
  • 第7章 TSVウエハとチップの積層
  • 第8章 TSVの電気的特性と熱特性

by "BOOK database"

Details

  • NCID
    BB05531060
  • ISBN
    • 9784501328009
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    237p
  • Size
    21cm
  • Classification
  • Subject Headings
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