シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術
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シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術
東京電機大学出版局, 2011.4
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三次元実装のためのTSV技術
Through silicon via
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シリコン カンツウ デンキョク TSV : ハンドウタイ ノ コウキノウカ ギジュツ
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Note
「三次元実装のためのTSV技術」(工業調査会 2009年刊)の改題再刊
参考文献: 各章末
Description and Table of Contents
Table of Contents
- 第１章 シリコン貫通電極の重要性
- 第２章 ＴＳＶの基本製作プロセス
- 第３章 ＴＳＶ作成技術
- 第４章 代表的なＴＳＶ応用積層デバイス
- 第５章 シングルＴＳＶイメージセンサ
- 第６章 シリコンＴＳＶインターポーザ
- 第７章 ＴＳＶウエハとチップの積層
- 第８章 ＴＳＶの電気的特性と熱特性
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