シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術
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書誌事項
シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術
東京電機大学出版局, 2011.4
- タイトル別名
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三次元実装のためのTSV技術
Through silicon via
- タイトル読み
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シリコン カンツウ デンキョク TSV : ハンドウタイ ノ コウキノウカ ギジュツ
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注記
「三次元実装のためのTSV技術」(工業調査会 2009年刊)の改題再刊
参考文献: 各章末
内容説明・目次
目次
- 第1章 シリコン貫通電極の重要性
- 第2章 TSVの基本製作プロセス
- 第3章 TSV作成技術
- 第4章 代表的なTSV応用積層デバイス
- 第5章 シングルTSVイメージセンサ
- 第6章 シリコンTSVインターポーザ
- 第7章 TSVウエハとチップの積層
- 第8章 TSVの電気的特性と熱特性
「BOOKデータベース」 より