高周波半導体の基板技術とデバイス応用

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高周波半導体の基板技術とデバイス応用

佐野芳明, 奥村次徳監修

(CMCテクニカルライブラリー, 396 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)

シーエムシー出版, 2011.7

普及版

タイトル別名

Substrate technology and device applications of high frequency semiconductor

高周波半導体材料・デバイスの新展開

タイトル読み

コウシュウハ ハンドウタイ ノ キバン ギジュツ ト デバイス オウヨウ

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注記

その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による

初版のタイトル: 高周波半導体材料・デバイスの新展開 (2006年刊行)

文献: 各章末

内容説明・目次

目次

  • 第1編 化合物半導体基板技術(GaAs基板;SiC基板;新材料系基板)
  • 第2編 結晶成長技術(3‐V族化合物成長技術;3‐N化合物成長技術;Smart Cutによるウェーハ貼り合わせ技術)
  • 第3編 デバイス技術(3‐V族系デバイス;3族窒化物系デバイス;シリコン系デバイス;テラヘルツ波半導体デバイス)

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB06138216
  • ISBN
    • 9784781303420
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vii, 266p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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