はじめての半導体プロセス

Author(s)

• 前田, 和夫 マエダ, カズオ

Bibliographic Information

はじめての半導体プロセス

前田和夫著

（現場の即戦力）

技術評論社, 2011.8

Title Transcription

ハジメテ ノ ハンドウタイ プロセス

Note

工業調査会 2000年刊の再刊

参考資料: p281-286

Description and Table of Contents

Table of Contents

• １章　はじめての半導体プロセス
• ２章　半導体デバイスの種類と構造
• ３章　半導体プロセスの技術史
• ４章　半導体プロセスの概要
• ５章　基本プロセス技術
• ６章　複合プロセス技術—プロセスインテグレーション
• ７章　プロセス技術と装置・材料
• ８章　新しいプロセス技術のニーズ
• ９章　これからの半導体プロセス

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Details

• NCID: BB06399628
• ISBN:
  • 9784774147499
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: xii, 291p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BA89795385