はじめての半導体プロセス

書誌事項

はじめての半導体プロセス

前田和夫著

(現場の即戦力)

技術評論社, 2011.8

タイトル読み

ハジメテ ノ ハンドウタイ プロセス

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注記

工業調査会 2000年刊の再刊

参考資料: p281-286

内容説明・目次

目次

  • 1章 はじめての半導体プロセス
  • 2章 半導体デバイスの種類と構造
  • 3章 半導体プロセスの技術史
  • 4章 半導体プロセスの概要
  • 5章 基本プロセス技術
  • 6章 複合プロセス技術—プロセスインテグレーション
  • 7章 プロセス技術と装置・材料
  • 8章 新しいプロセス技術のニーズ
  • 9章 これからの半導体プロセス

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB06399628
  • ISBN
    • 9784774147499
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    xii, 291p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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