半導体SiC技術と応用

著者

• 松波, 弘之 マツナミ, ヒロユキ
• 大谷, 昇 オオタニ, ノボル
• 木本, 恒暢 キモト, ツネノブ
• 中村, 孝 ナカムラ, タカシ

書誌事項

半導体SiC技術と応用

松波弘之 [ほか] 編著

日刊工業新聞社, 2011.9

第2版

タイトル別名

Technology of semiconductor SiC and its application

タイトル読み

ハンドウタイ SiC ギジュツ ト オウヨウ

注記

文献あり

その他の編著者 : 大谷昇, 木本恒暢, 中村孝

内容説明・目次

目次

• １　シリコンカーバイド（ＳｉＣ）技術の進展
• ２　ＳｉＣの特徴
• ３　ＳｉＣ単結晶の結晶成長技術
• ４　ＳｉＣ単結晶のウェハ加工技術
• ５　ＳｉＣエピタキシャル成長技術
• ６　ＳｉＣの評価技術
• ７　ＳｉＣのプロセス技術
• ８　デバイス
• ９　ＳｉＣを用いたシステム
• １０　各分野におけるＳｉＣへの期待

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB07099801
• ISBN:
  • 9784526067549
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: xii, 533p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • NDLSH : 半導体