USB3.0設計のすべて : 規格書解説から物理層のしくみ,基板・FPGA・ソフトウェア設計,コンプライアンス・テストまで

著者

    • 野崎, 原生 ノザキ, ハジメ
    • 畑山, 仁 ハタケヤマ, ヒトシ
    • 永尾, 裕樹 ナガオ, ヒロキ

書誌事項

USB3.0設計のすべて : 規格書解説から物理層のしくみ,基板・FPGA・ソフトウェア設計,コンプライアンス・テストまで

野崎原生, 畑山仁, 永尾裕樹編著

（インターフェース・デザイン・シリーズ）

CQ出版, 2011.10

タイトル別名

USB 3.0設計のすべて : 規格書解説から物理層のしくみ基板FPGAソフトウェア設計コンプライアンステストまで

タイトル読み

USB 3.0 セッケイ ノ スベテ : キカクショ カイセツ カラ ブツリソウ ノ シクミ キバン FPGA ソフトウェア セッケイ コンプライアンス テスト マデ

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注記

参考文献: p502-503

内容説明・目次

目次

  • 第１章　ＵＳＢの概要
  • 第２章　物理層と論理層の役割
  • 第３章　デバイスとハブの動作
  • 第４章　コネクタとケーブルの形状と特性
  • 第５章　リンク層の詳細
  • 第６章　ハードウェア設計
  • 第７章　プリント基板の設計
  • 第８章　コンプライアンス・テスト
  • 第９章　ＵＳＢソフトウェアのしくみ
  • 第１０章　ＵＳＢホスト・コントローラの制御
  • 第１１章　ＵＳＢデバイス・コントローラ制御

「BOOKデータベース」 より

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