14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, February 5-6 2008, Yokohama

著者

書誌事項

14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, February 5-6 2008, Yokohama

溶接学会, 2008.2

タイトル別名

Mate 2008

第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.14, 2008

Proceedings of the 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, vol.14, 2008

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注記

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB0936411X
  • ISBN
    • 9784906110131
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    460p
  • 大きさ
    30cm
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