3次元システムインパッケージと材料技術

Bibliographic Information

3次元システムインパッケージと材料技術

須賀唯知監修

(CMCテクニカルライブラリー, 442 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)

シーエムシー出版, 2012.11

普及版

Other Title

3D-SiP technologies and materials

3次元システムインパッケージと材料技術

Title Transcription

3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ

Available at  / 37 libraries

Note

文献: 各章末

「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 第1編 総論
  • 第2編 3次元SiP設計評価技術
  • 第3編 3次元SiPのためのウエハ加工技術
  • 第4編 3次元SiP用配線板技術
  • 第5編 3次元SiP実装接合技術
  • 第6編 3次元SiPの応用技術
  • 第7編 将来展望

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Details

  • NCID
    BB10686000
  • ISBN
    • 9784781305967
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    viii, 294p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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