半導体プロセス・形状シミュレーション技術 : 加工精度向上のツボ

著者

• 重里, 有三 シゲサト, ユウゾウ
• 高木, 茂行 タカギ, シゲユキ

書誌事項

半導体プロセス・形状シミュレーション技術 : 加工精度向上のツボ

重里有三, 高木茂行共著

オーム社, 2012.10

タイトル別名

半導体プロセス形状シミュレーション技術 : 加工精度向上のツボ

タイトル読み

ハンドウタイ プロセス ケイジョウ シミュレーション ギジュツ : カコウ セイド コウジョウ ノ ツボ

注記

参考文献: 各章末

内容説明・目次

目次

• 第１部　半導体産業とプロセスの概要（半導体産業をシミュレーションと新しいデバイスで復活；半導体プロセス）
• 第２部　半導体プロセスのマルチスケールシミュレーション（半導体開発とシミュレーション；シミュレーションの導入；ガス解離のシミュレーション　ほか）
• 第３部　半導体プロセス・形状シミュレーションの応用展開（装置性能を高めるシミュレーション（１）—装置の均一性；装置性能を高めるシミュレーション（２）—パーティクル低減；配線コンタクトのモジュールシミュレーション　ほか）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB10806146
• ISBN:
  • 9784274212741
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: x, 220p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • BSH : シミュレーション