電子パッケージならびにその構成材料の強度評価に関する総合的研究

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電子パッケージならびにその構成材料の強度評価に関する総合的研究

阿部博之研究代表者

（科学研究費補助金(総合研究A)研究成果報告書, 平成3年度）

[阿部博之], 1992.3

Other Title

平成3年度科学研究費補助金(総合研究(A))研究成果報告書 : (課題番号 01302025)

Research on strength evaluation of electronic packages and materials

Title Transcription

デンシ パッケージ ナラビニ ソノ コウセイ ザイリョウ ノ キョウド ヒョウカ ニ カンスル ソウゴウテキ ケンキュウ

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Note

課題番号: 01302025

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Details

  • NCID
    BB12257446
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpneng
  • Place of Publication
    [仙台]
  • Pages/Volumes
    30, 328p
  • Size
    26cm
  • Parent Bibliography ID
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