電子デバイス

Author(s)

• 和保, 孝夫 ワホ, タカオ
• 電子情報通信学会 デンシ ジョウホウ ツウシン ガッカイ

Bibliographic Information

電子デバイス

和保孝夫著 ; 電子情報通信学会編

（電子情報通信レクチャーシリーズ / 電子情報通信学会編, C-14）

コロナ社, 2013.5

Other Title

Electron devices

Title Transcription

デンシ デバイス

Note

引用・参考文献: p[181]

Description and Table of Contents

Table of Contents

• １　序論
• ２　モデルデバイス
• ３　半導体におけるキャリヤの挙動
• ４　ｐｎ接合
• ５　ＭＯＳＦＥＴ
• ６　ＢＪＴ
• ７　ＣＭＯＳ論理回路
• ８　メモリ
• ９　まとめと今後の展望

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Details

• NCID: BB12264736
• ISBN:
  • 9784339018486
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: ix, 184p
• Size: 26cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
  • BSH : 集積回路
• Parent Bibliography ID:
  • BA56251155