書誌事項

はかる×わかる半導体

浅田邦博, パワーデバイス・イネーブリング協会監修

日経BPコンサルティング , 日経BPマーケティング (発売), 2013.5-

  • 入門編
  • 応用編
  • パワーエレクトロニクス編

タイトル別名

はかるわかる半導体

タイトル読み

ハカル×ワカル ハンドウタイ

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注記

入門編(2013.5発行), パワーエレクトロニクス編・応用編(2019.5発行)

文献あり

内容説明・目次

巻冊次

入門編 ISBN 9784864430395

内容説明

半導体の構造から試験手法までわかりやすく解説。

目次

  • 序章 半導体の試験について
  • 第1章 半導体の基礎(半導体物性;トランジスタの構造と動作原理 ほか)
  • 第2章 半導体の品質保証(品質保証;信頼性基礎技術 ほか)
  • 第3章 半導体製品の分類(デバイスタイプ;ロジックデバイス ほか)
  • 第4章 半導体の試験項目(半導体試験装置(ATE)によるデバイス試験の概要;ファンクション試験 ほか)
巻冊次

パワーエレクトロニクス編 ISBN 9784864431293

内容説明

半導体技術者検定エレクトロニクス2級「パワーエレクトロニクス」公式テキスト。

目次

  • 序章 「はかる×わかる半導体」パワーエレクトロニクス編について
  • 第1章 パワーデバイスの基礎
  • 第2章 パワーデバイスの製造プロセス
  • 第3章 パワーモジュール
  • 第4章 パワーデバイスの測定
  • 第5章 パワーデバイスの応用
  • 第6章 パワーデバイスの品質保証
巻冊次

応用編 ISBN 9784864431309

目次

  • 序章 「はかる×わかる半導体」応用編について
  • 第1章 半導体を設計する
  • 第2章 半導体を製造する
  • 第3章 半導体を計測する
  • 第4章 半導体を応用する
  • 第5章 半導体を保証する

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB12449684
  • ISBN
    • 9784864430395
    • 9784864431309
    • 9784864431293
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京,[東京]
  • ページ数/冊数
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
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