電子パッケージの熱的劣化に関する力学的・物性的総合研究

著者

• 白鳥, 正樹 シラトリ, マサキ

書誌事項

電子パッケージの熱的劣化に関する力学的・物性的総合研究

白鳥正樹研究代表

（応用力学研究所研究集会報告, 11ME-S6）

九州大学応用力学研究所, 1999.12

タイトル読み

デンシ パッケージ ノ ネツテキ レッカ ニカンスル リキガクテキ ブッセイテキ ソウゴウ ケンキュウ

注記

日時: 1999年12月7日-8日, 場所: 九州大学応用力学研究所

• NII書誌ID(NCID): BB16082446
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: [春日]
• ページ数/冊数: 86p
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BA42009526