電子パッケージの熱的劣化に関する力学的・物性的総合研究

Author(s)

• 白鳥, 正樹 シラトリ, マサキ

Bibliographic Information

電子パッケージの熱的劣化に関する力学的・物性的総合研究

白鳥正樹研究代表

（応用力学研究所研究集会報告, 11ME-S6）

九州大学応用力学研究所, 1999.12

Title Transcription

デンシ パッケージ ノ ネツテキ レッカ ニカンスル リキガクテキ ブッセイテキ ソウゴウ ケンキュウ

Note

日時: 1999年12月7日-8日, 場所: 九州大学応用力学研究所

Details

• NCID: BB16082446
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: [春日]
• Pages/Volumes: 86p
• Size: 30cm
• Parent Bibliography ID:
  • BA42009526