SiC/GaNパワー半導体の実装と信頼性評価技術

Author(s)

• 菅沼, 克昭 スガヌマ, カツアキ Suganuma, Katsuaki

Bibliographic Information

SiC/GaNパワー半導体の実装と信頼性評価技術

菅沼克昭編著

日刊工業新聞社, 2014.12

Other Title

power semiconductor devices

Title Transcription

SiC/GaN パワー ハンドウタイ ノ ジッソウ ト シンライセイ ヒョウカ ギジュツ

Note

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１章　緒言
• 第２章　ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイスの現状と実装
• 第３章　ＳｉＣ／ＧａＮパワー半導体の開発
• 第４章　ワイヤボンド技術
• 第５章　ダイアタッチ技術
• 第６章　モールド樹脂技術
• 第７章　基板技術
• 第８章　冷却技術
• 第９章　信頼性評価・検査技術

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Details

• NCID: BB17632156
• ISBN:
  • 9784526073397
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 247p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
  • BSH : パワーエレクトロニクス
  • BSH : 信頼性(工学)