SiC/GaNパワー半導体の実装と信頼性評価技術

著者

• 菅沼, 克昭 スガヌマ, カツアキ

書誌事項

SiC/GaNパワー半導体の実装と信頼性評価技術

菅沼克昭編著

日刊工業新聞社, 2014.12

タイトル別名

power semiconductor devices

タイトル読み

SiC/GaN パワー ハンドウタイ ノ ジッソウ ト シンライセイ ヒョウカ ギジュツ

注記

参考文献: 各章末

内容説明・目次

目次

• 第１章　緒言
• 第２章　ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイスの現状と実装
• 第３章　ＳｉＣ／ＧａＮパワー半導体の開発
• 第４章　ワイヤボンド技術
• 第５章　ダイアタッチ技術
• 第６章　モールド樹脂技術
• 第７章　基板技術
• 第８章　冷却技術
• 第９章　信頼性評価・検査技術

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BB17632156
• ISBN:
  • 9784526073397
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 247p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • BSH : パワーエレクトロニクス
  • BSH : 信頼性(工学)