半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装

書誌事項

半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装

傳田精一著

東京電機大学出版局, 2015.4

タイトル読み

ハンドウタイ ノ コウジゲンカ ギジュツ : カンツウ デンキョク ニ ヨル 3D 2.5D 2.1D ジッソウ

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注記

参考文献: 各章末

内容説明・目次

目次

  • 第1章 TSV技術の開発
  • 第2章 TSVの作成プロセス
  • 第3章 TSVチップの3D積層技術
  • 第4章 TSVを使ったワイドIOメモリシステム
  • 第5章 2.5D TSVチップ積層構造
  • 第6章 TSV‐3Dメモリシステムの開発
  • 第7章 新インターポーザと2.1Dデバイス
  • 第8章 3D用マイクロバンプ、チップフィル、実装材料
  • 第9章 TSV関連の技術開発

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB18623820
  • ISBN
    • 9784501330903
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vi, 144p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
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