半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
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半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
東京電機大学出版局, 2015.4
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ハンドウタイ ノ コウジゲンカ ギジュツ : カンツウ デンキョク ニ ヨル 3D 2.5D 2.1D ジッソウ
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Note
参考文献: 各章末
Description and Table of Contents
Table of Contents
- 第１章 ＴＳＶ技術の開発
- 第２章 ＴＳＶの作成プロセス
- 第３章 ＴＳＶチップの３Ｄ積層技術
- 第４章 ＴＳＶを使ったワイドＩＯメモリシステム
- 第５章 ２．５Ｄ ＴＳＶチップ積層構造
- 第６章 ＴＳＶ‐３Ｄメモリシステムの開発
- 第７章 新インターポーザと２．１Ｄデバイス
- 第８章 ３Ｄ用マイクロバンプ、チップフィル、実装材料
- 第９章 ＴＳＶ関連の技術開発
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