電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術

著者

• 高橋, 昭雄 タカハシ, アキオ

書誌事項

電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術

高橋昭雄監修

（エレクトロニクスシリーズ）

シーエムシー出版, 2015.3

タイトル別名

Epoxy resin for electronic devices : state-of-the-art technologies for semiconductor packaging materials

High technology information

タイトル読み

デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ : ハンドウタイ ジッソウ ザイリョウ ノ サイセンタン ギジュツ

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB18999021
• ISBN:
  • 9784781310596
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: vii, 270p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDLC : PA441
  • NDC9 : 578.43
• 件名:
  • NDLSH : エポキシ樹脂
• 親書誌ID:
  • BB09843575